¿Qué pasaría si pudiera aprovechar los beneficios de los controladores de altavoces de estado sólido (específicamente, su extrema delgadez y la falta de piezas móviles) y llevarlos a los ventiladores de refrigeración? Eso es lo que xMEMS pretende hacer con su nuevo chip XMC-2400 µCooling (microenfriamiento). Es un ventilador de estado sólido de 1 mm de alto en un chip que puede enfriar activamente dispositivos extremadamente delgados como teléfonos inteligentes y tabletas. Basado en la misma tecnología MEMS (sistemas microelectromecánicos) que el próximo controlador ultrasónico de la compañía dentro de los auriculares, el chip de microenfriamiento podría dar lugar a dispositivos delgados que sean menos propensos al sobrecalentamiento y capaces de ofrecer un mejor rendimiento sostenido.
Considere este ejemplo del mundo real: si mi MacBook Air M2 sin ventilador tuviera instalados los chips XMC-2400 de xMEMS, no se habría muerto mientras trabajaba bajo el sol en la WWDC de Apple el año pasado. No es difícil imaginar otras posibles soluciones: auriculares que puedan enfriar tus oídos; controladores de juegos que pueden evitar que te suden las patas; tabletas que pueden obtener aún más velocidad de su hardware.
En auriculares como los Aurvana Ace de Creative, los controladores de estado sólido de xMEMS sobresalieron en la reproducción de rangos medios y altos, pero se combinaron con un controlador de graves tradicional para manejar las frecuencias bajas. El controlador de estado sólido de próxima generación de xMEMS, denominado Cypress, se mantiene firme en todas las frecuencias, y es esa misma potencia de empuje de aire en la que se basa el nuevo chip de microenfriamiento.
Según Mike Housholder, vicepresidente de marketing y desarrollo comercial de xMEMS, el chip µCooling XMC-2400 utiliza modulación ultrasónica para crear pulsos de presión para el movimiento del aire. Pesa menos de 150 miligramos y puede mover “hasta 39 centímetros cúbicos de aire por segundo con 1.000 Pascales de contrapresión”, dice xMEMS. Dado que es un dispositivo de estado sólido, no hay piezas móviles como rotores o aletas que puedan fallar, y su diseño delgado significa que se puede colocar directamente encima de componentes generadores de calor como APU y GPU. También es resistente al polvo y al agua con una clasificación IP58.
xMEMS no es la única empresa que busca refrigeración de estado sólido ultradelgada. AirJet Mini de Frore y Mini Slim pueden generar 1.750 pascales de contrapresión, pero también son más grandes y más gruesos que el XMC-2400, midiendo 2,8 mm y 2,5 mm de espesor, respectivamente. Frore mostró su tecnología hackeándola en una MacBook Air, y de acuerdo a el borde, expulsó el calor y condujo a un mejor rendimiento sostenido.
Como dice Housholder, la tecnología xMEMS es más flexible ya que es mucho más delgada, y los fabricantes también pueden elegir entre opciones de ventilación lateral y superior. Espera que el XMC-2400 cueste menos de 10 dólares por chip, y que “cuatro o cinco” socios existentes lo tendrán en sus manos a finales de año. Otros fabricantes pueden conseguirlo en el primer trimestre de 2025. Los socios de fabricación de xMEMS, TSMC y Bosch, pueden pasar fácilmente de construir sus altavoces hoy a construir chips de microenfriamiento mañana, dice Housholder. No es necesario cambiar de equipo ni de líneas de producción.
A medida que dispositivos como el iPad Pro combinan una delgadez extrema con un rendimiento potente, la necesidad de algún tipo de solución de refrigeración activa ultrafina es clara. Después de todo, no podemos escapar de la física; eso es algo que aprendí cuando mi MacBook Air murió en el propio campus de Apple. Si bien todavía necesitamos ver el chip de microenfriamiento xMEMS en acción para formar algún tipo de juicio, en teoría, podría terminar siendo indispensable en el futuro.
