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HP obtiene hasta $50 millones en fondos de la Ley CHIPS para ampliar una instalación en Oregón

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HP obtiene hasta  millones en fondos de la Ley CHIPS para ampliar una instalación en Oregón


HP es el último receptor de financiación de CHIPS y Science Act. La Administración Biden-Harris dijo el martes que el Departamento de Comercio acordó términos preliminares con la compañía para canalizar hasta 50 millones de dólares para modernizar la planta de la compañía con sede en Oregón. Se espera que la ampliación de las instalaciones “laboratorio a fábrica” de HP, que combina I+D con fabricación de chips, cree más de 250 puestos de trabajo.

Una vez finalizada, la financiación de HP apoyaría el desarrollo de chips para equipos de laboratorio de ciencias biológicas. Esto incluye dispositivos utilizados para el descubrimiento de fármacos, la investigación unicelular y el desarrollo de líneas celulares. HP dice que la expansión también avanzará en la tecnología creada para microfluidos, el estudio del comportamiento y control de fluidos a escala microscópica. “Los microfluidos tienen el potencial de impulsar cambios revolucionarios en todas las industrias, brindando velocidad, eficiencia y precisión, para ayudar a allanar el camino para la próxima generación de innovación en ciencias biológicas y tecnología”, dijo el presidente y director ejecutivo de HP, Enrique Lores. escribió en un comunicado de prensa del Departamento de Comercio.

Los 50 millones de dólares propuestos respaldarían la expansión y modernización de la planta existente de HP en Corvallis, Oregón, a unas 80 millas al sur de Portland. Además de fabricar silicio, la planta es uno de los tres centros globales de I+D de la empresa. La planta de 80.000 pies cuadrados ha incubado 39 nuevas empresas, incluidas 20 derivadas de profesores y estudiantes de la Universidad Estatal de Oregón. La empresa tiene asociaciones académicas con Portland Community College en programas de formación y contratación.

La financiación propuesta de 50 millones de dólares se realiza a través de un memorando de términos preliminar (PMT). El acuerdo no vinculante está “condicionado al logro de ciertos hitos”. Habiendo completado una revisión de méritos de la solicitud de HP, el Departamento de Comercio comenzará la debida diligencia sobre los proyectos propuestos por HP antes de que la agencia negocie o refine sus términos finales de financiación.

La Ley CHIPS y Ciencia de 280 mil millones de dólares, firmada por el presidente Biden en 2022, dirige la financiación para incentivar a las empresas de semiconductores a fabricar en Estados Unidos, impulsando la capacidad de Estados Unidos para competir con China y al mismo tiempo generar crecimiento laboral. Incluye 39 mil millones de dólares en subsidios para la fabricación nacional de chips y 13 mil millones de dólares para la capacitación de la fuerza laboral.

Los destinatarios anteriores incluyen 8.500 millones de dólares para Intel, 6.600 millones de dólares para TSMC y 6.400 millones de dólares para Samsung. Además, GlobalFoundries recibió 1.500 millones de dólares y Texas Instruments obtuvo 1.600 millones de dólares para producir chips heredados (silicio menos avanzado para cosas como teléfonos, electrodomésticos y equipos de defensa).



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